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2019年9月4-7日，第21屆中國全球光學展覽會（CIOE 2019）在深圳會展中心盛大游戲舉行，做為具有經營規模及知名度的光學產業鏈綜合型展銷會，吸引了眾多參展商現身。全世界著名的電子元件生產商村田制作所（下稱“村田”）以“電容器大家族新力量：繼寫精專手藝”為主題風格，攜硅電容、大數據中心電纜線管理方法用RFID標識等新品現身展銷會，獲得了不是和新聞媒體的留意。
適用光通信運用的村田硅電容：可靠性、可信性高
近些年，光通信速率歷年都會變得更加快，當通訊速率超過毫米波帶寬時，貼片式陶瓷電容器中的插入損耗會提升，總得來說，硅電容具備低插入損耗、高可靠性等優點，市場的需求快速擴張。村田的致密硅電容根據運用半導體材料MOS加工工藝保持三維立體化，大幅度提升電容面積，進而提升了基鋼板企業總面積的靜電感應容積，適用互聯網有關（RF功率放大器、帶寬通訊）、銷售電價主要用途、診療、小車、通訊等行業。
在村田諸多硅電容系列產品中，此次光博會上展覽的XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列產品是適用最大到100GHz+的表層貼片型硅電容。該產品系列以光通信系統軟件（ROSA/TOSA、SONET等全部光電產品）及其髙速信息系統和商品為總體目標，致力于隔直、藕合主要用途設計構思的。借助村田的半導體材料（硅）技術性，該商品保持了低插入損耗、低反射面、高位置可靠性。村田該系列產品硅電容適用的頻率覆蓋面廣，最少能致16 kHz，XBSC最大為100+GHz。該產品系列具備挺高的可信性，及其隨工作電壓和溫度轉變挺高的靜電感應容積可靠性，并保持了-55℃ 至 150℃的普遍操作溫度范疇。村田硅電容生產流水線選用超出900℃的高溫干固解決產生高純空氣氧化膜，保證高寬比的可信性和重現性。
村田打線退耦電容器 WLSC/ UWSC產品系列的ESR（等效電阻）、ESL（等效電感器）低，規格小，容積大，具有合適打線的極致電級平整度和寬溫度范圍之內銷售電價，一樣吸引了不少觀眾們的眼光。村田WLSC產品系列薄至100μm，適用無線通訊（如5G）、雷達探測、統計數據播發系統軟件這類的RF功率主要用途，可用以DC去耦、配對電源電路、高次諧波／噪音濾掉作用。UWSC系列產品致力于DC去耦和雙回路供電主要用途設計構思，在超出26GHz的頻率保持了優異的靜噪特性，該系列產品是選用形槽和MOS半導體材料加工工藝生產制造的，考慮低容積和高容兩層面規定，出示銷售電價，及其針對溫度和工作電壓的靜電感應容積可靠性。
村田引線鍵合用上下左右電級硅電容商品
除此之外，村田在展位當場還展現了運用于TOSA&ROSA的集成化寬頻RC的硅基鋼板計劃方案。規范的氮化鋁(AlN)瓷器基鋼板實用化受到限制，可信性也遭遇挑戰，村田訂制化硅基鋼板計劃方案具備實用化、銷售電價、成本費更劣等優點，且可以滿足125℃的高溫辦公環境。
村田大數據中心電纜線管理方法用RFID標識小而牢固，選用陶瓷封裝，在極端的自然環境下也可以堅固耐用。該商品可注塑加工或貼在光纜射頻連接器表層，根據讀寫器載入光纖ID、光纖類型、插進部位等信息內容，保持簡易的光纖鑒別，清除聯接不正確的同時，控制成本并節省時間，能夠 用以匹配、驗證、及其ODF和大數據中心等服務器維護，光纖生產制造及銷售管理流程跟蹤。
現如今，光通信市場容量還要不斷發展，同時必須全面提高通訊速率和保持外觀設計規格型號的實用化。電子器件的工藝水平和生產量對光學制造行業的發展趨勢擁有尤為重要的基本性功效，村田秉持“Innovator in Electronics”（半導體行業的開創者）的企業文化理念，精準定位銷售市場困擾，運用濃厚的技術性積淀，供貨與眾不同商品，為光通信行業的發展趨勢出示“元”驅動力。
